서린씨앤아이, 팀그룹 티포스 카데아 제로 Z330 M.2 SSD 정식 출시 PRESS / 06-16

PCIe 3.0, NVMe 1.3 프로토콜을 지원하는 동명의 M.2 SSD 후속 모델 카데아 Z330

꿈의 신소재라 일컫는 그래핀과 구리로 이루어진 0.2mm 초박형 히트 싱크 적용

얇은 두께로도 높은 내구성과 뛰어난 열전도성 지원, 타 하드웨어와 장착 간섭도 적어

 

  컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 팀그룹(TeamGroup, www.teamgroupinc.com)의 티포스(T-FORCE) M.2 SSD, 카데아(CARDEA) 제로(ZERO) Z330(이하, 카데아 Z330)을 정식 출시했다.

 

4661704c93eba66357cb5ccf5eb86eca.jpg
 

  팀그룹 카데아 Z330은 앞서 출시된 Z440과 같은 카데아 제로 라인업에 속하는 엔트리 급 제품으로 Z440 대비 다소 낮은 사양을 갖추고 있다. 기본적으로는 M.2 2280 폼팩터에 전송속도는 2TB 모델 기준 읽기 최대 2,100MB/s, 쓰기 최대 1,600MB/s의 전송 속도를 지원하며, Z440과의 가장 큰 차이점은 PCIe 4.0이 아닌 3.0을 지원한다는 점이다.

 

  카데아 Z330은 세부 성능 외에 외형이나 히트 싱크 디자인은 앞선 카데아 Z440과 완전히 동일한 제품이다. 따라서 구리보다 100배 이상 전기가 잘 통하고 강철 대비 200배 이상 높은 강도, 다이아몬드보다 2배 이상 높은 열전도성을 발휘하는 꿈의 신소재라 불리는 그래핀(Graphene)과 구리가 배합된 소재의 히트 싱크를 똑같이 적용했다.

 

22741b4a0ccc90291f1c5dfe78cd3345.jpg
 

 2차원의 평면 형태를 띈 그래핀은 0.2nm(나노미터)의 얇은 두께를 갖추었기 때문에 0.2mm밖에 되지 않는 히트 싱크로도 강한 내구성, 높은 열전도성을 발휘하며, 일반적은 알루미늄 재질의 대형 히트 싱크와는 비교할 수 없는 크기로 인해 타 하드웨어와의 장착 간섭으로부터 자유롭다.

 

  아울러 팀그룹 카데아 Z330은 데이터를 처리할 때 오류가 발생하면 하드웨어 안에서 스스로 해결하는 LDPC 기능, 더 이상 사용되지 않는 영역을 정리하여 SSD의 공간을 항상 최적화된 상태로 유지시켜주는 가비지 컬렉션(Gabage Collections), PC상에서 삭제된 불필요한 데이터를 실제 데이터 셀에서도 제거해 일정한 성능을 유지할 수 있도록 해주는 트림(TRIM) 기능 등 SSD가 기본적으로 갖추고 있는 본연의 기능들도 충실히 담고 있다.

 

f1efbeb7a14ba08c5def380a4746d26f.jpg
 

  팀그룹의 티포스 카데아 Z330은 512MB, 1TB, 2TB까지 총 3가지 용량의 제품이 준비되어 있으며, 5년간의 제품 보증이 적용된다.

 

TeamGroup T-Force CARDEA ZERO Z330 M.2 NVMe (512MB)

TeamGroup T-Force CARDEA ZERO Z330 M.2 NVMe (1TB)

TeamGroup T-Force CARDEA ZERO Z330 M.2 NVMe (2TB)