원목 소재를 전면 패널에 적용한 A3-mATX 신제품 우드 에디션

내부 부품 모듈화 통한 다양한 빌드 배리에이션 제공

 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 리안리(LIAN LI)의 PC케이스 A3-mATX 시리즈에 우드(Wood) 에디션 모델을 추가 출시했다.

  리안리 A3-mATX는 MINI-ATX 규격 메인보드 장착을 지원하는 미니타워 규격의 제품이다. 이번 A3-mATX 우드 에디션은 제품명처럼 블랙 모델을 베이스로 원목 소재를 전면 패널에 채용해 자연과 도회적 느낌이 공존하는 독특한 외형을 제공한다. 이로써 블랙, 화이트 모델과는 다른 색다른 외형을 갖추지만, 내부는 이전 모델과 동일한 다양한 배리에이션을 그대로 지원한다.

  A3-mATX 우드 에디션은 표준 ATX는 물론 SFX 규격의 파워서플라이 장착이 가능하며, 4개의 확장 슬롯, 최대 3개의 3.5", 2.5" 스토리지 장착 공간, 최대 415mm 길이의 VGA 장착을 지원하고 165mm 높이의 타워형 공랭 쿨러와 상단과 측면에 360mm, 하단에 240mm 길이의 수냉 쿨링을 위한 라디에이터 장착을 지원하는 등 미니타워 규격임에도 미들타워에 준하는 확장성을 갖추고 있다.

  리안리는 A3-mATX의 내부 부품 대부분을 모듈화 하였다. 세분화된 각 부품들은 CPU 쿨러의 냉각 방식, 라디에이터의 장착 위치, 파워서플라이 규격, VGA 연결 방식 등에 맞춰 구조 변화가 가능하다. 특히 파워서플라이 크기에 따라 가로 또는 세로로 장착 방향을 변경함으로써 수냉 쿨링을 위한 라디에이터 장착 위치가 상단이나 측면으로 변경될 수 있도록 제공되는 전용 브래킷이나, 수냉 또는 공랭 CPU 쿨러의 냉각 방식에 따라 VGA를 메인보드에 직결하거나 전용 라이저 케이블을 이용한 수직 장착을 지원하는 등, 각 하드웨어 규격과 형태에 따른 다양한 빌드 접근성을 제공한다.

  A3-mATX 우드 에디션의 양측면과 상단 전체에는 메쉬 소재의 패널이 적용되었다. 이는 밀도가 높게 구성되는 소형 시스템의 특성상 효과적인 공기 유입 및 발열 해소를 보조한다. 아울러 별도 액세서리로 준비된 교체 가능한 강화유리 사이드 패널을 이용하면 시스템 내부를 확인할 수 있는 튜닝 요소도 갖출 수 있다.

리안리 A3-mATX (우드)