서린씨앤아이, 에센코어 클레브 DDR5 PC메모리 신제품 피트 V 정식 출시 PRESS / 07-03

고품질 알루미늄 소재의 LP타입 히트싱크로 고성능과 실용성을 우선한 피트 V

 다중 레이어 설계, 정밀 온도 센서 내장, QVL 테스트 진행으로 제품의 신뢰성 높여

  컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 에센코어(ESSENCORE Limited)의 클레브(KLEVV) 신규 PC메모리, 피트(FIT) V를 정식 출시했다.


 

7871952f355ef698dbbb077eb31f2aab.png

 


  클레브의 이번 피트 V는 DDR5 플랫폼을 지원하는 제품이다. 동작 클럭은 6,000MHz로 48,000MB/s의 대역폭을 지원한다. 램타이밍은 32-38-38-78로 CL32로 표기하며, 용량은 16GB 모듈 2개 구성의 32GB 듀얼 킷으로 한 가지 스펙의 제품만이 준비되어 있다.

 

  피트 V는 흔히 LP(Low Profile) 타입이라 불리는 히트싱크 설계가 적용됐다. LP타입 히트싱크는 메모리 기판과 거의 동일한 규격으로 인해 히트싱크 본연의 역할인 방열 효과는 물론, 타하드웨어와의 장착 시 간섭 발생 우려도 적다. 따라서 피트 V는 화려한 RGB LED와 같은 조명을 이용한 튜닝 요소가 배제된, 철저한 성능과 실용성을 우선으로 하는 사용자들을 위한 최적의 선택지를 제공한다.

 

b29db1047cfafb8d76394ae5b3ff205f.png
 

  클레브 피트 V는 고품질의 알루미늄 소재를 이용한 히트싱크가 적용됐다. 단순히 모듈이 부착만 되는 형태가 아닌, 히트싱크 상단의 걸쇠와 같은 형태로 단단히 고정되는 구조는 메모리 모듈에서 발생되는 발열을 빠르게 흡수해 해소해준다. 이는 고사양을 요구하는 게임, 멀티 태스킹이 요구되는 복잡한 작업에도 쾌적한 컴퓨팅 환경을 제공하는 바탕이 된다.

 

  피트 V는 다중 PCB 레이어(Layer)를 이용한 기판 설계를 적용해 신호 무결성을 지원하며, 모듈이 최대 효율로 작동할 수 있도록 지원하는 정밀 온도 센서를 내장, 시스템 사용량에 따른 온도 변화를 사용자가 쉽게 확인할 수 있도록 하였다. 또한, 철저한 테스트를 통해 엄선된 IC 만을 사용해 메모리의 제품 품질과 성능 유지에도 일조한다.

 

0bcd74a0fb415b733a698e0912d39281.png
 

  아울러 ASUS, ASRock, GIGABYTE, MSI와 QVL(Qualified Vendor List) 테스트를 진행, 주요 메인보드 제조사들을 통한 인텔과 AMD의 플랫폼을 가리지 않는 탁월한 호환성과 안정성, 그리고 높은 성능을 구현했다.

 

ESSENCORE KLEVV DDR5-6000 CL32 FIT V 32GB(16Gx2)