LP 타입과 레이싱 스트라이프, 메쉬 요소 적용해 디자인과 범용성, 실용성 갖춘 플레어 X5​

 AMD 라이젠 7000 시리즈에 적용된 오버클럭 프로필, EXPO 정식 지원

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  컴퓨터 주변기기 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 지스킬(G.SKILL www.gskill.com)의 AMD 라이젠(RYZEN), 7000 프로세서 시리즈에 맞춰 개발된 PC메모리 두 번째 신제품, 플레어(FLARE) X5를 정식 출시했다.

  지스킬 플레어 X5는 동작클럭 5600MHz(PC5-44800)에 CL30 제품과 CL36 제품으로 나뉘어져 있으며, 동작클럭 6000MHz(PC5-48000)제품은 CL32, CL36으로 나누어져 있다. 용량은 모두 16GB 2개 구성의 32GB 듀얼 킷으로만 되어 있어 총 4종이 준비되어 있다.

  플레어 X5는 앞서 출시된 립죠스(RIPJAWS) X5 시리즈와 동일한 외형을 갖추고 있다. 로우 프로파일(Low Profile, LP) 타입이 적용된 히트싱크는 시스템 빌드 시의 범용성을 높여주며, 클래식 레이싱 스트라이프(Classic Racing Stripe)를 상징화한 디자인은 시각적 완성도를, IC 모듈의 빠른 발열 해소를 위한 메쉬(Mesh) 요소는 실용적 완성도를 갖추고 있다.

  지스킬 플레어 X5는 앞서 출시된 트라이던트(TRIDENT) Z5 네오 시리즈와 함께 AMD의 라이젠(RYZEN), 7000 프로세서 시리즈에 맞춰 개발된 제품이다. 따라서 라이젠 7000 시리즈부터 도입된 원터치 오버클럭 기술인 EXPO(Extended Profile for Overclocking)를 지원해 수동 오버클럭 설정 대비 간편함과 탁월한 호환성을 제공, 높은 성능 유지와 시스템 안정성에 크게 기여할 수 있다.

  이 밖에도 지스킬 플레어 X5 시리즈는 플랫폼 전환에 따른 DDR5의 다양한 기능들을 모두 갖췄다. 먼저 DRAM 모듈 변화에 따른 뱅크(Bank) 구조 개선으로 최대 32개의 뱅크와 파생되는 다양한 그룹 구조를 통해 리프레시(Re-Fresh) 시간을 줄여 빠른 데이터 액세스 및 처리 시간을 지원한다. 또한 기존 메인보드에 내장되던 PC메모리의 전력 관리 기능을 메모리 자체에 내장한 PMIC(Power Management Integrated Circuit) 기술로 저전력으로도 높은 효율의 성능을 발휘하며, 1비트 단위의 오류도 실시간으로 해결하는 ODECC(On-Die Error Correction Code) 기술로 데이터의 무결성을 제공한다.

G.SKILL DDR5-5600 CL30 FLARE X5 J 패키지 (32GB(16Gx2))

G.SKILL DDR5-5600 CL36 FLARE X5 J 패키지 (32GB(16Gx2))

G.SKILL DDR5-6000 CL32 FLARE X5 J 패키지 (32GB(16Gx2))

G.SKILL DDR5-6000 CL36 FLARE X5 J 패키지 (32GB(16Gx2))