리안리 LANCOOL 3 (랜쿨 3) 케이스 리뷰 REVIEW / 09-23

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오늘은 리안리의 신규 케이스인 LANCOOL 3(랜쿨 3) 케이스를 살펴보도록 하겠습니다. 

리안리의 랜쿨 라인업을 LANCOOL 2 케이스에서 가성비와 확장성을 토대로 랜쿨 라인업을 탄탄히 자리잡은 만큼 고가의 알루미늄 라인업인 리안리 PC-O 시리즈의 가격대가 부담스러운 유저에게 잘 맞아떨어진 것으로 기억합니다.

랜쿨 3의 경우 랜쿨 2에서 부족했던 확장성을 보다 확장시키고 내부 레이아웃을 개선시킨 케이스로 랜쿨 2 케이스의 형상을 계승하여 랜쿨 라인업을 보다 탄탄하게 만든 케이스라고 볼 수 있습니다. 보편적인 타워형 케이스와 달리 다양한 기능들을 갖추고 있는만큼 아래에서 언박싱을 시작으로 상세하게 살펴보도록 하겠습니다. 

 

 

 

 

 

 

전체외형은 깔끔하게 떨어지는 전형적인 미들타워 형상을 지니고 있습니다.  랜쿨 3 케이스의 특징은 내부 레이아웃에서 두각을 보이는 만큼 외부는 간결하고 심플한 느낌이 드는 디자인을 취한게 아닌가 싶습니다.

 

 

 

 

구성품은 부품 박스와 슬라이딩 케이지에 추가 확장할 수 있는 브라켓, 사용자 설명서로 구성되었습니다.

아래에서 전면부부터 살펴보도록 하겠습니다.

 

 

 

 

측면 패널은 전면에 위치한 알루미늄 핸들을 당겨서 간편하게 열 수 있습니다.

 

 

 

 

4mm급 측면 강화유리 패널은 플립 패널 구조로 자석으로 쉽게 고정되어 별도의 공구나 나사 없이 손으로 간편하게 개폐시킬 수 있습니다.

PC 조립 및 유지보수시 매우 간편한 방식을 취하고 있어 편의성면에서 가장 이상적인 강화유리 패널 구조라고 볼 수 있으며 나사 고정방식의 강화유리와 달리 홀을 내지않기에 외부 충격에도 강인한 모습을 보여줄 수 있습니다.

 

 

 

 

기본적인 내부 레이아웃은 타워형 레이아웃으로 ITX보드부터 EATX보드까지 지원하는 구조며 우측 냉각 영역을 넓게 가져가는 모습입니다.

커스텀 수냉 등 전면에 라디에이터가 배치되더라도 내부 공간이 좁다는 느낌이 들지않게끔 설계되었습니다.

 

 

 

 

선정리 공간은 마더보드 트레이 대비 사선으로 꾸려져있어 24핀 케이블 등 마더보드로 연결되는 케이블을 손쉽게 정리할 수 있도록 디자인되었습니다.

마더보드 보조전원 케이블 및 각종 I/O 케이블들이 빠져나갈 수 있는 공간은 넓게 설계되어 케이블이 지나갈 공간이 좁다는 느낌은 받지못했습니다.

 

 

 

 

 

 

파워서플라이 상단부 영역은 120mm급 쿨링팬 3개를 배치할 수 있어 그래픽카드의 열기를 직접적으로 식혀줄 수 있으며 커스텀 수내용 물통 등을 부착할 수 있게 마운팅홀이 뚫려있습니다. 

브라켓 타입으로 제작되어 케이스에 조립후 쿨링팬 및 각종 컴포넌트를 배치하는 것이 아닌 브라켓을 분리한 후 각종 컴포넌트를 손쉽게 조립한 후 케이스에 일괄적으로 부착할 수 있어 조립/유지보수 편의성은 높다고 볼 수 있습니다.

 

 

 

 

파워서플라이와 저장장치가 위치하는 케이스 하부 또한 플립 패널 구조로 저장장치 교체시에도 간편하게 사용할 수 있습니다.

하부 플립패널은 메시타입으로 전면 뿐만아니라 케이스 측면부를 통해서도 공기유입이 가능해 파워서플라이 상단부 쿨링팬 배치시 외부 낮은 온도의 공기를 그래픽카드로 직접 유입시킬 수 있습니다.

해당 부분이 타사 케이스가 지니지못한 랜쿨3의 큰 특징으로 그래픽카드의 온도를 극적으로 낮춰줄 수 있는 부분입니다. 

 

 

 

 

전면패널은 넓은 영역에 걸쳐 메쉬패널로 디자인되어 케이스 내부까지 원활한 공기 흐름을 제공합니다. 

140mm급 팬 3개 및 이에 맞는 라디에이터까지 수용가능하여 전면부의 쿨링팬/라디에이터 수용능력은 충분한 편이였습니다.

별도의 먼지패널이 부착되어있지 않지만 옵션 파츠로 추가할 수 있으며 전면 패널 분리가 쉬워 먼지패널이 크게 필요한 느낌은 아니였습니다.

 

 

 

 

전면 팬/라디에이터 브라켓은 케이스 내부 컴포넌트 구성에 맞춰 4가지 방식으로 브라켓을 조절할 수 있는데요, 

마더보드에 더 가깝게 쿨링팬을 배치할 수 있거나 폭이 넓은 라디에이터를 위해 브라켓의 위치를 수정하여 두꺼운 라디에이터와 쿨링팬을 부착할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

 

전면팬은 ARGB LED를 지원하는 쿨링팬으로 140mm급 4핀 PWM팬 3개가 적용되었습니다.

동작 RPM 범위가 200~1800RPM으로 세팅되어 사용자의 PC 빌드 타입에 따라 저소음 또는 퍼포먼스형 쿨링팬 모두 대응 가능합니다.

최대 풍량은 83.5CFM, 풍압 2.3mm H2O로 140mm 팬급에서는 중급~상급형 쿨링팬으로 분류 될 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

 

전면 I/O구성은 내장된 LED 컨트롤러의 색상 조절 버튼과 4극 헤드폰/마이크 단자, 리셋버튼 및 전원버튼, USB A타입 포트 2개 및 C타입 포트로 구성되었습니다.

USB C 타입 포트의경우 USB3.2 Gen2(최대 10Gbps)를 지원합니다.

 

추가적으로 전면 I/O의 경우 케이스 상단에 위치시킬 수 도 있지만 하단에 위치시켜 책상에 케이스를 두는 유저가 손쉽게 각종 포트 및 버튼들을 조작할 수 있도록 변경할 수 있습니다. 

 

 

 

 

 

 

상단부 또한 넓은 영역에 타공홀이 뚫려있으며 최대 420mm급 라디에이터 및 140mm 팬 3개까지 부착가능합니다.(120mm팬 및 라디에이터 지원)

상단부 패널을 분리하여 쿨링팬과 라디에이터를 먼저 부착한 후 케이스에 조립할 수 있어 조립 및 유지보수 편의성이 뛰어났습니다. 

 

 

 

 

뒷면은 전형적인 타워형 케이스의 형상을 지니고 있는데요 8개의 PCI브라켓을 포함하여 쿨링팬 배기홀 등 모든 홀은 허니콤(벌집모양) 디자인으로 꾸려져 높은 기류 확보에 집중한 모습이였습니다. 

 

 

 

 

 

 

후면은 타사 케이스와 달리 측면 패널 내부에 별도의 커버도어가 존재하는데요,

케이블에 따른 구분과 선정리를 깔끔하게 정리할 수 있고 자칫 케이블이 중첩되어 강화유리 패널이 안닫히거나 볼록하게 휘는 문제점을 제거할 수 있습니다. 

무엇보다 지저분한 케이블이 강화유리 패널로 비춰지는 단점을 잘 상쇄시켰다고 생각합니다.

 

 

 

 

앞서 살펴본 측면부 레이아웃과 동일하게 케이스 하부영역에 타공홀로 꾸려진 플립 패널이 꾸려졌는데요, 최대 3개의 SSD 트레이를 장착하여 저장장치를 확장할 수 있습니다. 

 

 

 

 

마더보드 뒷면의 2.5인치 트레이는 툴리스 트레이 타입으로 도구없이 손으로 트레이 우측을 당겨 저장장치를 고정시킬 수 있습니다.

자주 탈착하는 2.5인치 저장장치를 사용한다면 해당 트레이로 케이블 연결까지 별도의 공구를 사용하지않고 간편하게 사용할 수 있습니다. 

 

 

 

 

슬라이딩 드라이브 케이지는 3.5인치 및 2.5인치 저장장치를 최대 4개까지 수용가능한 케이지로 파워서플라이 길이, 쿨링팬 및 라디에이터 조합 두께 등 다양한 컴포넌트의 변수에 따라 간섭을 최소화 시키게끔 슬라이딩 레일타입으로 설계되었습니다.

 

 

 

 

선정리 영역은 길다란 케이블 스트랩이 3개의 케이블 세트를 고정시킬 수 있도록 자리잡고 있어 용도에 따른 케이블 구분을 쉽게할 뿐만아니라 전성리에도 큰 이점을 보입니다.

사실 랜쿨 3 케이스의 선정리 공간 폭은 타사케이스보다 좁은 편이지만 케이블을 정리할수 있도록 마련된 구조를 효율적으로 갖춰져 케이블 구성에 불편함은 없었습니다. 

 

 

 

 

선정리 기능성과 더불어 24핀 케이블 등 주요 케이블들이 빠져나오는 곳은 슬라이딩 타입으로 제작되어 마더보드의 폼팩터에 맞춰 케이블이 빠져나오는 영역을 옮길 수 있습니다. 

 

 

 

 

바닥면은 4개의 미끌림방지 패드와 파워서플라이 먼지필터가 부착되었는데요, 한가지 아쉬운 부분은 먼지필터를 케이스 후면으로 꺼낼수 있다는 점 입니다.

이후 개선버전에서는 케이스 전면으로 당겨서 꺼낼 수 있는 방식이면 더 좋을 것 같습니다. 

 

이어서 조립을 진행한 후 모습입니다.

 

 

 

각종 케이블들은 케이블 스트랩으로 별도의 케이블 타이없이 손쉽게 정리가 되는 편이였으며 선정리 공간 폭이 좁지만 뛰어난 기능성을 갖춘 케이블 스트랩으로 각종 케이블들을 손쉽게 정리할 수 있었습니다. 

 

 

 

 

케이블들을 모두 배치한 후 커버도어를 닫으면 2.5인치 저장장치 트레이 영역만 보이게 되며 해당 영역에 배치된 저장장치는 별도의 공구 필요없이 간편하게 탈착 가능합니다.

 

 

 

 

 

 

케이스 조립 후 모습입니다. 

높이가 높은 타워형 CPU쿨러도 문제없이 장착가능하며 최대 187mm급 공랭쿨러까지 적용 가능하여 사실상 현존하는 모든 공랭 CPU쿨러를 지원한다고 봐도 무방합니다.

CPU뿐만 아니라 GPU 길이 또한 435mm급까지 지원하여 최근 출시하는 대다수의 GPU를 지원하며 전면부에 라디에이터 및 쿨링팬을 배치하더라도 여유롭게 대다수의 그래픽카드를 지원할 수 있는 길이입니다. 

 

 

 

 

 

 

ARGB LED가 적용된 케이스 답게 전면 I/O영역에 위치한 ARGB LED 컨트롤러로 내장된 번들 쿨링팬의 LED 색상 제어가 가능하며 마더보드와 연동하여 일괄 색상제어 또한 가능합니다. 

다수의 배기홀 공간으로 CPU및 GPU의 열기를 빠르게 식힐 수 있었으며 전면, 측면, 상단, 후면 영역에 에어라인이 형성되어 기류확보를 위한 컴포넌트(쿨링팬 등)을 적절하게 배치한다면 높은 냉각성능을 보여줄만한 퍼포먼스형 케이스로 변모할 수 도 있습니다. 

 

 

 

 

폭넓은 확장성과 냉각성능에 중점을 둔 케이스입니다.  

전작인 LANCOOL 2(랜쿨 2) 케이스도 라디에이터 확장성, 냉각성능, 유지보수 편의성 등으로 특색을 보였는데 이번 LANCOOL 3(랜쿨 3) 케이스는 전작의 장점을 보다 살린 케이스로 확인되었습니다.

광활한 저장장치 장착 공간, 사용자의 용도에 따라 커스텀 수냉 솔루션까지 유연하게 지원할 수 있는 쿨링팬/라디에이터 배치영역 등 충분한 흡/배기 공간 등 미들타워 케이스로 분류되지만 확장성 등을 고려하였을땐 빅타워급의 확장성을 보여준 케이스입니다.

더불어 간편한 유지보수 컨셉으로 측면 도어부터 커버 도어에 이르기까지 드라이버 같은 툴을 최소화하여 보편적인 미들타워 케이스 대비 유지보수 면에서 높은 편의성을 가져다 줬습니다. 

최근 높은 전력을 소비하는 그래픽카드로 인해 CPU의 온도 이상으로 중요한 포인트가 그래픽카드의 온도라고 볼 수 있는데 해당 부분 또한 랜쿨 2 케이스의 냉각 방식과 동일하게 그래픽카드 아래에서 직접적으로 쿨링팬의 바람을 전달할 수 있어 높은 TDP를 지니는 그래픽카드를 사용하는 시스템에서도 훌륭한 조합이 되리라 생각합니다.

고사양 PC, 다양한 저장장치를 사용하는 유저, 커스텀 수냉PC로 시스템을 꾸리는 유저라면 한 번쯤 살펴볼만한 가치가 있는 케이스라 판단됩니다. 

 

 

 

해당 리뷰는 서린 서포터즈의 일환으로 제품을 제공받았으며 어떤 간섭없이 솔직하게 작성된 리뷰입니다. 

 

제품 정보 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=17661149